01. |
2007 |
完成藍光 LED 磊晶片與晶粒之開發 |
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02. |
2007 |
完成藍光 LED 產品之量產與客戶認證 |
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03. |
2008 |
完成綠光 LED 磊晶片與晶粒之開發 |
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04. |
2008 |
完成綠光 LED 產品之量產與客戶認證 |
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05. |
2008 |
成功開發出表面粗化之高功率(High Power)藍綠光晶粒 |
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06. |
2008 |
完成覆晶發光二極體 (FC-LED) 技術開發與雛型樣品製作 |
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07. |
2009 |
完成紅/黃光LED 磊晶片與晶粒之開發 |
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08. |
2009 |
完成紅/黃光LED 產品之量產與客戶認證 |
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09. |
2009 |
建立覆晶發光二極體 (FC-LED) 高反射率歐姆接觸層(High reflective ohmic contact layer)技術 |
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10. |
2009 |
成功開發 AC-12V 藍光 InGaN LED 晶粒 |
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11. |
2009 |
完成晶圓接合(Wafer bonding)與雷射剝離(Laser Lift-OFF) 技術開發 |
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12. |
2010 |
與工研院合作，完成紫外光 UV LED 先期研究 |
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13. |
2010 |
與中興大學合作，完成二次翻轉垂直結構 LED 晶粒先期開發 |
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14. |
2010 |
成功開發高壓HV( High Voltage) 50V InGaN LED 晶粒產品 |
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15. |
2010 |
建立以晶圓結合技術製作之紅黃光高功率晶粒，並完成量產 |
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16. |
2011 |
紫外光 UV 380-400nm 磊晶片與晶粒產品開發與量產 |
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17. |
2011 |
紅外光 IR 660nm 850nm 磊晶片與晶粒產品開發與量產 |
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18. |
2011 |
高壓晶粒 HV Chips 開發與量產 |
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19. |
2011 |
晶粒高反射背鍍層技術開發 |
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20. |
2011 |
圖型化基板 PSS 技術開發 |
