光鋐科技秉持研發自主之信念,主要技術來源係由公司長期培養研發人員,進行專案研究計劃自行開發而來,並與下游封裝廠維持緊密之關係,近年更積極延攬研發人才,除與工研院進行技術合作外,並積極與各大學相關研究所合作。

最近年度及未來主要之研發計劃主要有開發高功率晶粒之光學反射膜技術建立覆晶發光二極體 (FC-LED) 高反射率歐姆接觸層(High reflective ohmic contact layer)技術AC-LED 藍光 InGaN LED 晶粒、完成晶圓接合(Wafer bonding)與雷射剝離(Laser Lift-OFF) 技術開發,近來隨著 LED 於電視背光源應用及固態照明產品之普及率快速提升,如何整合晶粒、封裝與模組發展趨勢,將成為晶粒廠研發工作之重要課題。
隨著下游封裝廠客戶特殊需求,本公司亦積極投入配合客戶發展所需晶粒,例如,共晶結合用晶粒及晶圓級螢光粉塗佈之白光晶粒。同時,隨著終端應用的多元發展,本司亦積極投入交流驅動晶粒(AC LED Chip) 與高壓晶粒(High Voltage Chip之研發工作。
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