光鋐科技秉持研发自主之信念，主要技术来源系由公司长期培养研发人员，进行项目研究计划自行开发而来，并与下游封装厂维持紧密之关系，近年更积极延揽研发人才，除与工研院进行技术合作外，并积极与各大学相关研究所合作。

最近年度及未来主要之研发计划主要有开发高功率晶粒之光学反射膜技术建立覆晶发光二极管 (FC-LED) 高反射率奥姆接触层(High reflective ohmic contact layer)技术AC-LED 蓝光 InGaN LED 晶粒、完成晶圆接合(Wafer bonding)与雷射剥离(Laser Lift-OFF) 技术开发，近来随着 LED 于电视背光源应用及固态照明产品之普及率快速提升，如何整合晶粒、封装与模块发展趋势，将成为晶粒厂研发工作之重要课题。